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電鍍產品品質與銅球關系有多大？在電鍍進程中，銅球扮演者不可或缺的重要人物，電鍍質量的好壞也與它息息相關。所以，不是所有銅球都能用在電鍍中——必須是含磷銅球。

PCB電鍍銅為什么要運用含磷的銅球

在早期，硫酸銅電鍍都是選用電解銅或無氧銅做陽極，其陽極功率高達100%甚至超過100%，這樣形成一系列的問題：槽液中的銅含量不斷升高，添加劑消耗加速，槽液中的銅粉和陽極泥增多，陽極使用功率下降，鍍層極易發生毛刺和粗糙缺點。

對陽極的研討發現：在陽極中摻入少數的磷，經過一段時間的電解處理，銅陽極的外表生成一層黑色的磷膜，主要的成分是磷化銅Cu3P。這層黑膜具有金屬導電性，改變了銅陽極溶解進程中的一些反響的步驟，有效克服了上述的一些缺點，對銅的質量和工藝穩定性起著重要作用。

銅陽極的溶解主要是生成二價銅離子，研討實驗證明(旋轉環盤電極和恒電流法)：銅在硫酸銅溶液中的溶解分兩步進行的。

Cu + e-→Cu+ 基元反響1

Cu+ + e-→Cu2+ 基元反響2

亞銅離子在陽極作用下氧化成二價銅離子是個慢反響，也可以通過歧化反響生成二價銅離子和單質銅，正如在化學沉銅反響中一樣。所生成的銅單質以電泳得方法堆積于鍍層中，然后發生銅粉，毛刺，粗糙等。

當陽極中加入少數的磷后，經電解處理(或稱拖缸)在陽極外表生成一層黑色的磷膜，陽極的溶解進程就發生了一些變化：

1.黑色磷膜對基元反響2有著顯著的催化作用，大大加速了亞銅離子的氧化，使慢反響變成快反響，大大削減槽液中亞銅離子的累積。同時陽極外表的磷膜也可阻止亞銅離子進入槽液，促進其氧化，削減了進入槽液的亞銅離子。

2.陽極外表的黑色磷膜會使陽極不正常溶解，微小顆粒脫落的現象大大削減，陽極的使用功率大大提高。當陽極選用0.4-1.2ASD電流密度時，陽極上所含磷量與黑膜厚度呈線性關系。在陽極磷含量在0.030-0.075%蝕陽極的使用功率高,陽極黑色磷膜生成的好。

那么含磷銅球P含量是不是越高越好?

磷含量高，黑膜太厚，散布不均勻，還會形成低電流區不亮光，纖細麻砂狀。

除此之外，銅球中其他雜質含量對鍍液會發生哪些影響?

鐵離子

鐵離子含量抵達7500

ppm會促進陽極極化，但是100-200ppm的鐵離子能夠削減銅離子的歧化反響，削減板面銅粒的發生(詳見倒數3篇大眾號文章哦)。

砷

砷含量達7-8ppm時將導致鍍層粗糙

銻

7-8 ppm的銻會形成鍍層脆化

氯離子

150-200 ppm的氯離子會使得鍍層平坦性不佳，并使得陽極發生極化

鉛離子

含有鉛離子會使得鍍層呈現顆粒

鎳

含鎳會使得散布能力變差

銀

含銀會使得線路鍍層變脆

錫

含錫會使鍍層變黑變粗

鋅

含鋅會下降散布力

銅球的事兒很大，每一個細節沒有把控到位，就會形成PCB板質量的影響。所以，電鍍行業是一個復雜繁瑣精細的行業，只要盡可能的簡化程序才是王道。